Виготовлення друкованих плат HDI на автоматизованій фабриці друкованих плат --- покриття поверхні OSP
Опубліковано:03 лютого 2023 р
Категорії: Блоги
Теги: друкована плата,pcba,збірка друкованої плати,виготовлення друкованих плат, обробка поверхні друкованої плати,HDI
OSP означає Organic Solderability Preservative, який виробники друкованих плат також називають органічним покриттям для друкованих плат. Це популярне оздоблення поверхні друкованих плат завдяки низькій вартості та простоті у використанні для виробництва друкованих плат.
OSP хімічно наносить органічну сполуку на відкритий мідний шар, утворюючи вибіркове зв’язування з міддю перед паянням, утворюючи органічний металевий шар для захисту відкритої міді від іржі.Товщина OSP тонка, між 46µin (1,15µm)-52µin (1,3µm), вимірюється в A° (ангстремах).
Organic Surface Protectant прозорий, його важко перевірити візуально.При подальшій пайці вона швидко зніметься.Процес хімічного занурення можна застосовувати лише після виконання всіх інших процесів, включаючи електричні випробування та перевірку.Нанесення фінішної обробки поверхні OSP на друковану плату зазвичай включає конвеєрний хімічний метод або вертикальний резервуар.
Загалом процес виглядає так із промиванням між кожним кроком:
1) Прибирання.
2) Покращення рельєфу: оголена мідна поверхня піддається мікротравленню для посилення зв’язку між платою та OSP.
3) Кислотна промивка в розчині сірчаної кислоти.
4) Застосування OSP: на цьому етапі процесу рішення OSP застосовується до друкованої плати.
5) Деіонізаційне промивання: розчин OSP наповнений іонами, щоб забезпечити легке видалення під час пайки.
6) Висихання: після нанесення покриття OSP друковану плату необхідно висушити.
Оздоблення поверхні OSP є одним з найпопулярніших видів обробки.Це дуже економічний, екологічно чистий варіант виготовлення друкованих плат.Він може забезпечити копланарну поверхню колодок для розміщення малих компонентів/BGA/невеликих компонентів.Поверхня OSP дуже ремонтопридатна, не вимагає тривалого обслуговування обладнання.
Однак OSP не такий надійний, як очікувалося.Це має свої мінуси.OSP чутливий до поводження та вимагає суворого поводження, щоб уникнути подряпин.Зазвичай багаторазове паяння не рекомендується, оскільки багаторазове паяння може пошкодити плівку.Його термін придатності найкоротший серед усіх поверхонь.Плити слід змонтувати відразу після нанесення покриття.Насправді постачальники друкованих плат можуть продовжити термін їх зберігання, багаторазово переробляючи покриття.OSP дуже важко перевірити або перевірити через його прозорість.
Плюси:
1) Без свинцю
2) Плоска поверхня, добре підходить для колодок з дрібним кроком (BGA, QFP...)
3) Дуже тонке покриття
4) Можна наносити разом з іншими покриттями (наприклад, OSP+ENIG)
5) Низька вартість
6) Можливість переробки
7) Простий процес
Мінуси:
1) Не добре для ПТГ
2) Чутливе поводження
3) Короткий термін зберігання (<6 місяців)
4) Не підходить для технології обтиску
5) Не підходить для багаторазового оплавлення
6) Мідь буде оголена під час складання, потрібен відносно агресивний флюс
7) Важко перевірити, може викликати проблеми під час тестування ІКТ
Типове використання:
1) Пристрої з дрібним кроком: це покриття найкраще застосовувати до пристроїв з дрібним кроком через відсутність копланарних прокладок або нерівних поверхонь.
2) Серверні плати: використання OSP варіюється від програм низького рівня до високочастотних серверних плат.Ця широка варіація у зручності використання робить його придатним для багатьох застосувань.Його також часто використовують для вибіркової обробки.
3) Технологія поверхневого монтажу (SMT): OSP добре працює для складання SMT, коли вам потрібно прикріпити компонент безпосередньо до поверхні друкованої плати.
Назаддо блогів
Час публікації: 02 лютого 2023 р
