Виготовлення друкованих плат HDI на автоматизованій фабриці друкованих плат --- покриття поверхні друкованих плат ENEPIG
Опубліковано:03 лютого 2023 р
Категорії: Блоги
Теги: друкована плата,pcba,збірка друкованої плати,виготовлення друкованих плат, обробка поверхні друкованої плати,HDI
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) наразі не є широко використовуваним оздобленням поверхні друкованих плат, але стає все більш популярним у промисловості виробництва друкованих плат.Він застосовний для широкого спектру застосувань, наприклад, для різноманітних пакетів поверхонь і високопрогресивних друкованих плат.ENEPIG — це оновлена версія ENIG із додаванням шару паладію (0,1-0,5 мкм/4-20 мк'') між нікелем (3-6 мкм/120-240 мк'') і золотом (0,02- 0,05 мкм/1 до 2 мк'') через занурювальний хімічний процес на фабриці друкованих плат.Паладій діє як бар’єр для захисту шару нікелю від корозії Au, що допомагає запобігти виникненню «чорної подушки», яка є великою проблемою для ENIG.
Якщо бюджетного з’єднання немає, ENEPIG здається кращим варіантом для більшості умов, особливо для надвимогливих вимог із декількома типами упаковок, як-от наскрізні отвори, SMT, BGA, з’єднання проводів і пресова посадка, порівняно з ENIG.
Крім того, відмінна міцність і стійкість забезпечують тривалий термін зберігання.Тонкий занурений шар робить розміщення деталей і паяння легким і надійним.Крім того, ENEPIG забезпечує високонадійний варіант склеювання проводів.
Плюси:
• Легко обробляється
• Black Pad Free
• Пласка поверхня
• Відмінний термін зберігання (12 місяців+)
• Дозволяє багаторазові цикли оплавлення
• Чудово підходить для наскрізних отворів
• Чудово підходить для дрібних компонентів / BGA / малих компонентів
• Підходить для Touch Contact / Push Contact
• Вища надійність з’єднання проводів (золото/алюміній), ніж ENIG
• Вища надійність припою, ніж ENIG;Утворює надійні паяні з'єднання Ni/Sn
• Висока сумісність з припоями Sn-Ag-Cu
• Простіші перевірки
Мінуси:
• Не всі виробники можуть це надати.
• Вологе потрібне для більшої тривалості.
• Вища вартість
• На ефективність впливають умови покриття
• Може бути не таким надійним для з’єднання золотого дроту порівняно з м’яким золотом
Найпоширеніші використання:
Збірки високої щільності, технології складних або змішаних пакетів, високопродуктивні пристрої, застосування для з’єднання дротів, друковані плати IC-носіїв тощо.
Назаддо блогів
Час публікації: 02 лютого 2023 р
